Отладочная плата для CortexM0/M3

Компания NXP представила новую, не дорогую отладочную платформу для ARM микроконтроллеров на базе ядер ARM Cortex M0/M3-LPCXpresso.    Отладочный комплект поставляется соблегченной версиейсреды разработки, имеющей ограничение на размер кода в 128 Кб. Помимо самого ARM микроконтроллера, плата содержит JTAG отладчик, который, при необходимости можно использовать для работы с любой другой отладочной платой на базе NXPARM7/9/M3/M0.   Из ключевых особенностей комплекта можно выделить ее невысокую стоимость, всего 35$.  В комплект входит среда разработки с ограничением в 128Кб кода. Отладочная плата содержит JTAGадаптер, который можно использовать для отладки любых NXP ARM7/9/CortexM0/M3

Источник

Приглашаем на выставку Силовая Электроника и Энергетика 2010

Уважаемые коллеги, Приглашаем Вас посетить стенд МТ-систем на 7-й международной специализированной выставке"Силовая Электроника и Энергетика"! Время проведения: 30 ноября - 2 декабря 2010 Место проведения: Крокус Экспо, станция метро«Мякинино» Время работы выставки: с 10:00 до 18:00 (2 декабря до 16:00) Стенд МТ-систем: B01 На нашем стенде будут представлены: Силовые компоненты (диоды, тиристоры, транзисторы) в модульном и дискретном исполнении от компании IXYS, AC/DCи DC/DC преобразователи Aimtec, драйверы светодиодов Aimtec. К вашим услугам консультации специалистов по вопросам применения силовых приборов и источников питания. Заказ билетов производится поссылке.

Источник

MBED -Новое слово в средствах разработчика

В конце ноября этого года компанияNXPсовместно c компанией, разработчиком отладочных средствEmbedded Artistsанонсировала выход принципиально нового, отладочного комплекта«MBED»для микроконтроллераLPC1768на базе ядра Cortex M3.  Модуль представляет собой плату  21x52мм с микроконтроллером LPC1768 с выведенными наружу интерфейсами контроллера. При этом, все интерфейсы полностью готовы к работе, т.е. необходимые драйверы физического уровня установлены на самой плате и разработчику остается только присоединить к плате необходимый разъем. Представленный отладочный комплект может пригодиться, как начинающим разработчикам, избавляя их от необходимости изготовления сложных макетов, так и опытным производителям РЭА для быстрого изготовления опытной или не большой партии устройств.

Источник

Новый малогабаритный GSM/GPRS модуль SIM900

Компания SIMCOM готовит к производству новый бюджетный модуль SIM900, работающий в диапазонах 850/900/1800/1900 МГц. Модуль имеет следующие характеристики: Четыре диапазона GSM 850/ 900/ 1800/ 1900 МГц Класс передачи данных GPRS multi-slot class 10/8 Соответствие стандарту GSM фазы 2/2+    Класс мощности 4 (2 Вт в диапазонах 850/ 900 МГц)    Класс мощности 1 (1 Вт в диапазонах 1800/1900MHz) Размеры: 24* 24 * 3 мм Масса: 7 г Управление AT командами (GSM 07.07 ,07.05 и фирменные AT команды SIMCOM)   Встроенный стек TCP/IP Напряжение питания 3,4 ... 4,5В Температурный диапазон: -30°C ... +80°C Модуль выполнен в популярном форм-факторе SMT с торцевыми контактами под пайку. Официальный анонс компании SIMCOMздесь. Инженерные образцы модуля SIM900 появятся на нашем складе в феврале 2010 г.

Источник

Компания Vincotech меняет маркировку модулей A1080, A1084 и A1035H

Вся информация, указывавшаяся ранее, сохраняется. Дополнительно на наклейке печатается штрих-код. Кроме того, сама наклейка становится меньше размером. Для примераниже приведены фотографии наклеек старого и нового образца для модуля A1084A.

Источник

Компания SIMCOM завоевала награду в соревновании GSMA

Всемирная GSM ассоциация (GSMA) провела конкурс среди производителей встраиваемых GSM/3G модулей. В этом году награду в категории "Лучший встраиваемый модуль"получила компания SIMCOM со своим новым модулем SIM5215. Подробности насоответствующей  страницеGSMA.Модуль SIM5215 имеет следующие основные характеристики: два диапазона UMTS (900/2100 МГц) три диапазона GSM (850/900/1800 МГц) скорость передачи данных до 384 кбит/c поддержка USB 2.0 и UART интегрированный TCP/IP стек возможность осуществления видеовызовов, поддержка видеокамеры мультимедийные функции, включая запись видео, фотосъемку, проигрывание музыки   Модуль SIM5215 pin-to-pin совместим с уже выпускающимся модулем SIM5218. Подробная техническая информация по модулю SIM5215 появится на нашем сайте в декабре 2009 года, а образцы ожидаются на складе в январе 2010 г. Кроме того, в разработке компании SIMCOM находятся 3G модули SIM5213и SIM5214, выполненные в популярном форм-факторе для монтажа на плату с торцевыми контактными площадками. Эти модули также появятся в 2010 году.

Источник

Снято с производства

КомпанияAimtecобъявила о снятии с производства DC-DC конверторов формата Half-Brick мощностью от 50 до 400 W: AM50HB-UZ Series (50W) AM75HB-UZ Series (75W) AM100HB-UZ Series (100W) AM150HB-UZ Series (150W) AM200HB-UZ Series (200W) AM300FB-UZ Series (300W) AM400FB-UZ Series (400W) и неизолированных DC-DC конверторов формата POLa: AMPL-Z 10Ampsи AMPL-Z 16Amps

Источник

Высокоскоростные кабельные сборки SFP+ / CX-4 / QSFP+ Tyco Electronics

Компания Tyco Electronics представляет семейство кабельных сборок SFP+ / CX-4 / QSFP+. SFP+ SFP+является логическим продолжением формата XFP. Премуществом данных кабельных сборок является возможность увеличения плотности портов коммутаторов. Для уменьшения размера и энергопотребления часть электрики вынесена из модуля на устройство-носитель. Предстваленные модули SFP+ предназначены не только для оптоволоконных каналов, но и расчитаны на медный кабель. Эти модули жестко связаны с кабелем, и по сути являются его неотделяемыми разъемами, как у патчкорда. Длинна кабеля обычно варьируется от 1 до 15 м. Более подробно ознакомиться с серией кабельных сборок SFP+ можнопо данной ссылке: CX-4 10GBase-CX4обеспечивает соединение 10G на расстояние до 15 метров на базе твинаксиальных кабелей. этот вид ориентирован на внутриузловые соединения. 10GBase-CX4 вариант 10-ти гигабитного Ethernet не является оптическим, однако частотные возможности твинаксиального (twin-axial) кабеля близки к оптическому, соответственно, используются похожие технические решения.  QSFP+ Кабельные соединения QSFP+ сконструированы таким образом, чтобы возможно было подключать многоуровневые и сопряженные комплектующие коннектора, исходя из требований высокой плотности размещения. Они поддерживают стандарты 10Гб Ethernet, InfiniBand, SAS и SONET/SDH с разными скоростями передачи данных. Более подробно ознакомиться с серией кабельных сборок QSFP+ можнопо данной ссылке: Применение: · Маршрутизация данных. ·Серверы, маршрутизаторы и центры. ·Свитчи. ·Интерфейсные сетевые карты (NICs). ·Телекоммуникационное оборудование. Характеристики: ·Удовлетворяют требованиям MCA. ·Поддерживают скорость до 10Gbps. ·Доступны в нескольких стандартах AWG (24-26-28-30). ·Расширенное подавление EMI помех. ·Низкий расход энергии. ·Пассивные и активные варианты сборок. ·недорогая альтернатива волоконно-оптическим кабельным сборкам. С доступными для заказа парт-номерами можно ознакомиться в приложенном файлепо ссылке:

Источник

IXYSрасширяет список XPT IGBT изделиями большей мощности

КомпанияIXYSобъявила о расширение списка производимых XPTTMIGBT,выпустив компоненты более высокой мощности и энергетической эффективности. Новый кристалл IGBT на 80А/1200В, установленный в модули конфигурации CBI(converter-brake-inverter) в корпусе E3-pack, обеспечивает эффективное управление электродвигателями мощностью от 15 до 20 кВт.     XPTTMIGBTразработаны и производятся IXYS, обеспечивая наилучший набор характеристик, требуемых для эффективного управления электродвигателями, что подтверждено выбором этих компонентов рядом крупнейших мировых производителей инвертерной техники. IXYS является полностью независимым, автономным каналом поставки XPTTMIGBTи способен обеспечить конкурентоспособные цены наряду с высокой скоростью новых разработок и быстрой адаптации изделий под нужды заказчиков. Все эти факторы способствуют снижению рисков в цепи поставок силовых компонентов при уменьшении стоимости готовой продукции.     Входные выпрямительные мосты построены с использованием высоконадёжных 1600В диодов, способных обеспечить лавинный ток до 1100А, а высокоэффективный инвертер на 1200ВXPTTMIGBTсоответствует самым высоким требованиям, свойственным для приложений по управлению электродвигателями или преобразованию энергии.    MIXA80WB1200TEHявляется примером модуля с новыми кристаллами и обеспечивает высокую интеграцию силовых компонентов в конфигурации CBI в корпусе E2-pack, в то время как модульMIXA80W1200TEDсодержит 3-х фазный инвертер в корпусе E3-pack. Оба модуля содержат выпрямительный мост и выполнены на изолированном основании. Стандартная топология корпуса позволяет легко заменять модули других производителей.

Источник

LPC4000новая серия микроконтроллеров на базе ядра Cortex M4

NXP Semiconductors,объявила о выпуске новой серии микроконтроллеров серии LPC4000 с использованием первой в мире асимметричной структурой использующей цифровой сигнальный процессор на базе ядра ARM® Cortex™-M4и ядра ARM® Cortex™-M0.Серия микроконтроллеровLPC4000позволяет разрабатывать DSP- и микроконтроллерные приложения с помощью единой архитектуры и среды разработки. Использование двуядерной архитектуры и набора уникальных конфигурируемых периферийных устройств LPC4000 обеспечивает разработчиков универсальным процессором позволяющим использовать его в широком спектре приложений, например таких как: управление электродвигателем, управление питанием, промышленная автоматика, робототехника, медицинское и автомобильное оборудование.  Преимущества уникальной архитектуры серии микроконтроллеров LPC4000 будут полезны как разработчикам микроконтроллерных приложений, нуждающихся в более эффективныхспособах обработки алгоритмов, требующих сложных математических вычислений, так и DSP-разработчикам, испытывающих ограничения со стороны периферийных устройств. Микроконтроллеры серии LPC4000 так же идеальны для разработчиков, желающих перейти с существующих DSC-процессоров на более производительные.    Основные характеристики микроконтроллеров NXP серии LPC1800:  Ядро Cortex-M4 работающее на тактовой частоте до 150 МГц, со встроенной поддержкой защиты памяти (MPU) и встроенным контроллером векторных прерываний (NVIC);  Стандартный JTAG интерфейс, а так же двухпроводный параллельный интерфейс SWD;  Сопроцессор на базе ядра Cortex-M0 снимает нагрузку по передаче данных и выполнению задач ввода/вывода с ядра Cortex-M4;  До 264 кБ SRAM;  Quad SPI Flashинтерфейс (SPIFI);  Ethernet 10/100T MACс RMII интерфейс;  USB 2.0 High-speed Host/Device/OTGинтерфейс;  USB 2.0 High-speed Host/Deviceинтерфейс;  UARTс поддержкой DMA и полного модемного интерфейса.  3 USARTс поддержкой DMA, интерфейса Smart card, IrDA (1 USART).  CAN 2.0Bконтроллер с двумя каналами;  Два SSP-контроллера с буферами FIFO;  SPIконтроллер;  I2Cинтерфейс Fast-mode plus;  I2Cинтерфейс Fast-mode;  2 I2Sинтерфейса;  Контроллер внешней памяти (EMC) с поддержкой SRAM, ROM, Flash и SDRAM;  Контроллер ЖКИ с поддержкой SM, STN и TFT дисплеев;  SDIO-cardинтерфейс;  ШИМ модуль (PWM);  Квадратурный энкодер (QEI);  Часы реального времени (RTC);  10-битный цифро-аналоговый преобразователь (ЦАП);  Два 10 битный аналогово-цифровой преобразователь (АЦП);  12МГц встроенный RC генератор с точностью 1%;  До 160 универсальных линий ввода/вывода;  единое питание 3,3 В (2,2…3,6В);  Популярные корпуса LQFP144, LQFP208, BGA100, LBGA256. Образцы микроконтроллеров серии LPC4000 будут доступны для заказа в 1 квартале 2011 г.

Источник

Отладочный комплект для 3G модулей SIM5210 и SIM5218

На склад компании поступили отладочные комплекты SIM5210/5218 EVB. Отладочный комплект позволяет быстро оценить функциональные возможности 3G модулей SIM5210 или SIM5218. Помимо стандартных функций (оценка скорости передачи данных, качества голосовых вызовов, приема/передачи SMS), данный отладочный комплект имеет интерфейсы для подключения миниатюрных видеокамер. Образцы видеокамер также имеются на складе компании. Обратите внимание, что 3G модули SIM5210 или SIM5218 в комплект отладочного набора не входят и заказываются отдельно. Описание отладочного комплекта SIM5210/5218 EVBздесь.

Источник

Новые OLED индикаторы

Компания Winstar готовится выпустить на рынок новое поколение OLED индикаторов. Новые индикаторы ориентированы на индустриальный рынок с гарантированным сроком производства в течение нескольких лет. Впервые в линейки OLED сегментные индикаторы, в том числе интерфейсно совместимые с сегментными 16*2 и 20*2 LCD. До недавнего времени OLED были представлены почти исключительно графическими индикаторами, а в нише сегментных и символьных присутствовали лишь сравнительно недолговечные PLED дисплеи.    Новые OLED дисплеи Winstar обладают повышенным временем жизни– 50тыс. часов (100 тыс. часов–материал OLED). Температурный диапазон OLED от -40 до +75. В отличие от ЖК индикаторов контрастность OLED выше на несколько порядков - 2000:1 вместо 5-10:1 для LCD, изготовленных по стандартным технологиям, время отклика OLED не увеличивается при низких температурах, нет зависимости от угла обзора. OLED дисплеи более технологичны–для них не требуется подсветка.   Таким образом, при умеренно большей цене новые индустриальные OLED–замечательная альтернатива LCD, особенно для низкотемпературных применений.

Источник

Соединительная Мини-система I/O для индустриальных решений от Tyco Electronics.

Разъем обеспечивает высокую надежность при эксплуатации в условиях повышенного механического воздействия и вибрации. Система используется как альтернатива популярному стандарту RJ-45. Соединитель является сверх-компактным, его размер составляет приблизительно одну четверть размера традиционного штепселя RJ-45. Соединитель включает в себя запирающуюся систему, которая обеспечивает надежное соединение при высокой вибрации или столкновениях. Разъем содержит 8 контактов I/O и доступен в выводном и в SMT-исполнении.   Ключевые особенности: ·         Две точки фиксации разъема ·         Компактный размер ·         Запирающая система ·         Защита от неправильного подключения   Область применения: ·         Промышленные АСУТП ·         Контроль за движением ·         Робототехника   Ознакомиться с дополнительной информацией можно по даннойссылке.

Источник

ISL95871C -новый контроллер заряда литиевых аккумуляторов от Intersil

ISL95871C- новый высокоэффективный контроллер заряда для литиевых аккумуляторов от Intersil.

ISL95871Cобеспечивает заряд литий-ионных и литий-полимерных аккумуляторов, включающих от 1 до 4 сегментов. Встроенные транзисторы и понижающий конвертор позволяют обеспечить напряжение заряда до 19.2 В и ток заряда до 8 А, а усилители с очень низкими токами смещения позволили довести точность напряжения заряда до 0.5%. Контроллер имеет цифровой выход, который служит для индикации наличия входного переменного напряжения, а так же аналоговый выход, служащий для индикации величины входного тока.

 

Основные технические характеристики:

 

• диапазон входных напряжений: от 8 В до 22 В;
• напряжение заряда: от 1.024 В до 19.2 В шагом 16мВ;
• точность напряжения заряда:±0.5% (макс.);
• максимальный ток заряда: до 8А;
• точность ограничения тока заряда:±3%;
• максимальный входной ток: 11А;
• точность ограничения входного тока:±3%;
• SMBusинтерфейс;
• защита аккумулятора от короткого замыкания;
• 11-битная установка напряжения заряда;
• 6-битная установка тока заряда;
• защита от перегрева: 150°С;
• рабочая температура: от -10°С до 100°С;
• корпус: 50 Ld QFN.

Источник

Жаропрочные разъемы семейства VAL-U-LOK

 

Tyco Electronicsпополнило семейство разъемов VAL-U-LOK жаропрочными корпусами, отвечающими требованиям спецификации Glow-Wire стандарта IEC 60335-1 по самовоспламеняемости и допустимому накалу проводов. Стандарт IEC 60335-1 описывает требования безопасности в бытовых приборах. Хотя данный стандарт применяется в первую очередь к продукции для Европейскогорынка, спрос на изделия удовлетворяющие данному стандарту растет во всем мире.
Новые жаропрочные корпуса семейства VAL-U-LOK совместимы со стандартными контактами для семейства VAL-U-LOK и могут быть использованы совместно с другими разъемами из семейств VAL-U-LOK и AMP-DUAC, а также разъемами Mini-Fit Jr. производства Molex.
Отличительной особенностью разъемов семейства VAL-U-LOK является низкая стоимость и возможность выполнять как межкабельные соединения, так и соединения между печатной платой и кабелем. Растояние между контактами при этом составляют 4,2мм х 4,2мм. Разъемы семейства VAL-U-LOK могут быть использованы в таких приложениях как системы отопления и кондиционирования, торговом и игровом оборудовании, промышленном оборудовании. Семейство разъемов VAL-U-LOK представлено как в двухрядной конфигурации с количеством контактов от 2 до 24, так и в однорядной конфигурации с числом контактов от 3 до 5. Разъемы для монтажа на печатную плату поставляются с предварительно установленными контактами, что позволяет производить монтаж как вручную, так и автоматически с помощью специализированного оборудования для установки элементов на печатную плату. Все корпуса разъемов имеют направляющие для облегчения соединения и предотвращения некорректного сочленения, и имеют защелку, обеспечивающую надежнуюфиксацию.

 Ключевые особенности:
-низкая цена
- удовлетворяют требованиям стандарта IEC 60335-1

 Область применения:
- системы отопления и кондиционирования
- торговое оборудование
- игровые автоматы  

Скачать каталог по продукции можно здесь: 2.75Мб 

Источник

Компания IXYS представляет новые высоковольтные транзисторы BiMOSFET на напряжение 2500 и 3000В.

  Высоковольтные HV BiMOSFET транзисторы имеют блокирующим напряжением до 3 кВ с током коллектора до 130А и имеют быстродействующий встроенный диод. Новое семейство транзисторов компании IXYS может найти применение в таких приложениях, как коммутаторы переменного напряжения, выключатели, импульсные модуляторы для радаров, импульсныеисточники питания, схемы заряда конденсаторов, а также генераторы лазеров и рентгеновского излучения.

  Благодаря положительным температурным коэффициентам прямого падения Vce(sat) транзистора и прямого напряжения падения на диоде, можно применять новые HV BiMOSFET в параллельном включении. Более того, встроенный диод может быть эффективно использован при работе на индуктивную нагрузку во время закрытия транзистора, благодаря высокой устойчивости к di/dt.

  Семейство HV BiMOSFET компании IXYS является хорошим кандидатом для приложений с высоким напряжением и большим током, где ранее использовались традиционные MOSFET в параллельном включении для преодоления ограничений по току коммутации. Такое решение уменьшает количество силовых компонентов, упрощает схему управления и увеличивает надёжность оборудования при снижении его стоимости.

  Транзисторы HV BiMOSFET доступны в различных стандартных промышленных корпусах, включая TO-268, TO-247, TO-264 и PLUS247. Новые продукты выпускаются также в изолированных корпусах семейства ISOPLUS компании IXYS с напряжением изоляции до 3000В, которые обеспечивают превосходные тепловые характеристики.

  Некоторые представители нового семейства:IXBH2N250,IXBK64N250,IXBF20N300,IXBH32N300,IXBX55N300.

 

 

 

Дополнительная информация доступна наwww.ixyspower.com

Источник

технический семинар NXP

24, 25и 27 ноября 2009 г. Компания  NXP Semiconductorsсовместно с ARM и при поддержке компаний МТ-систем и СИМЭКС проводит практический технический семинар по теме:“Cortex-M3Микроконтроллеры NXP и средства разработки RealView MDK-ARM”.

На этом мероприятии Вы сможете подробнее узнать о целях и задачах компанииNXPв области выпуска 32-битных микроконтроллеров на базе ядра Cortex-M3 и Cortex-M0, поработать на отладочных платах и изучить инструментальные средства разработки RealView MDK-ARM. Также Вам предоставляется возможность напрямую пообщаться с европейскими представителями компаний NXP и ARM.

В мероприятии принимают участие: 

-Александр Башлыков (инженер представительства NXP в странах
 СНГ и Балтии),
- Vincent Jouyaux (NXP, Product Manager Microcontrollers)
- Atul Arora (ARM, Director New Business Development)
- Klaus Koschinsky (ARM, Senior Field Applications Engineer)
-Кирилл Дорофеев (технический специалист компании СИМЭКС)
-Сергей Копытин (директор компании СИМЭКС)
-Виктор Лымарь (руководитель инженерной группы МТ-систем)
-Ирина Соколова (бренд-менеджер МТ-систем)

Участие в семинаре платное. Стоимость участия в семинаре для ОДНОГО или ДВУХ представителей одной организации составляет9990руб.Стоимость участия определяется ценой одного стартового комплекта, который получат участники семинара. Стартовый комплект содержит:
-отладочную плату MCB1760 на базе Cortex-M3http://www.keil.com/mcb1700/mcb1760.asp
- USB-JTAGадаптер ULINK-MEhttp://www.keil.com/ulinkme/
-оценочное программное обеспечение RealView MDK-ARM
Обратите внимание, что стоимость участия в семинаре на 40% ниже, чем стандартная цена стартового комплекта.

Количество рабочих мест ограничено. На семинар необходимо принести свой ноутбук.

Мероприятие состоится:

- 24ноября 2009 г. в Санкт-Петербурге, в здании ЛЭТИ  «NXP labЛЭТИ»на Яндекс.Картах
- 25ноября 2009 г. в Москве, в офисе NXP «NXP»на Яндекс.Картах

Программа мероприятия:

- Cortex-M3/M0микроконтроллеры компании NXP (10:00– 11:30)
-Программный пакет разработки RealView MDK–Tools by ARM (12:00– 13:00)
- MCB1760 + RealView MDK-ARM -практические занятия. (14:00– 17:00)

Если Вас заинтересовало наше приглашение, пожалуйста, напишите об этом на электронный адресinfo@microcontroller.ru,с копиейsokolova.i@mtgroup.ruуказав следующие данные:
-Фамилия, Имя
-Организация, Город
-Полные реквизиты организации для выставления счёта
-Контактный телефон участника

Источник

Семинар по продукции Simcom

В рамках выставкиChipEXPO-2009,проходящей в Москве с 21 по 23 октября 2009 года, состоится семинар"Беспроводные модули GSM/GPRS/EDGE/3G компании Simcom".В семинаре участвуют представители Simcom, а также специалисты МТ-Систем и Макро Групп. В ходе семинара будут представлены краткие сведения о компании SIMCom, материалы о последних разработках SIMCom в области связи для сетей 2G/3G, указаны рекомендации по применению GSM модемов, а также прозвучат ответы на часто задаваемые вопросы. Мероприятие состоится 22 октября 2009 года в 16 часов в зале для семинаров выставкиChipEXPO-2009.Приглашаем принять участие в семинаре. Для участия в семинаре необходимо заполнитьрегистрационную формуи направить ее по адресуnesterov.s@mtgroup.ru.Участие в семинаре бесплатное.

Скачать регистрационную форму для участия в семинаре

Источник

TFT-дисплеи AUO c LED-подсветкой

Компания AUO выпустила новые версии индустриальных дисплеев с LED-подсветкой:

G084SN05 V8
8.4", 800x600, LVDS
углы обзора: 80/80/80/60
Яркость - 450 nits
Контрастность - 600:1
раб.температура -30°С...+85°С

G104VN01 V1
10.4", 640x480, LVDS
углы обзора: 80/80/60/80
Яркость - 450 nits
Контрастность - 700:1
раб.температура -30°С...+85°С

G104SN02 V2
10.4", 800x600, LVDS
углы обзора: 80/80/60/80
Яркость - 400 nits
Контрастность - 700:1
раб.температура -30°С...+85°С

G121SN01 V4
12.1", 800x600, LVDS
углы обзора: 80/80/65/75
Яркость - 450 nits
Контрастность - 700:1
раб.температура -30°С...+85°С

Образцы доступны для заказа.

Всю дополнительную информацию можно запроситьздесь

Источник

Clareпредставляет два новых семейства драйверов затвора IXD_602 и IXD_614 для управления мощными MOSFET и IGBT

КорпорацияIXYSсовместно с дочерней компаниейClare Inc.объявляют о выпуске микросхем семейства IXD_602 и семейства IXD_614 - двух новейших дополнений ксерии IXD_600мощных сверхбыстродействующих низковольтных драйверов затвора.
Каждый из двух выводов IXD_602 способен создавать токи управления затвором величиной до 2А в пике с длительностью фронта менее 10 нс.
Для управления более мощными MOSFET и IGBT подходит драйвер IXD_614, позволяющий создавать управляющие сигналы величиной до 14A пикового тока.
“Мы обновили и расширили наше семейство драйверов в соответствии с естественным расширением номенклатуры предлагаемых нами силовых MOSFET и IGBT. Силовые MOSFET и IGBT должны управляться интеллектуальными и надёжными микросхемами драйверов, чтобы улучшить эффективность, надежность и производительность силовых систем. Входные цепи этих драйверов адаптированы под управление микроконтроллерами из предлагаемой нами линейки фирмыZilogдля цифровых систем управления питанием, в системах преобразования питания и системах управления электроприводом”, - прокомментировал Натан Зоммер (Dr. Nathan Zommer), исполнительный директор IXYS, -“Некоторые из этих драйверов могут непосредственно управлять нагрузкой малой мощности, такими как соленоиды, твердотельные реле и электроприводы”.
Драйверы IXD_602 и IXD_614 могут работать с напряжениями питания от 4.5В до 35В в расширенном диапазоне температур от минус 40°С до плюс 125°С. Логические вводы CMOS‑совместимы и не подвержены эффекту«защёлкивания».Драйверы оснащены встроенной схемой защиты от сквозного токопротекания и закорачивания плеча.
Высокая скорость распространения сигнала и малые длительности фронтов делают семейства IXD_602 и IXD_614 идеальными для высокочастотных и мощных приложений.

Драйвер IXD_602 доступен:
 -с двумя инвертирующими каналами (IXDI602), 
 -с двумя неинвертирующими каналами (IXDN602), 
 -с одним инвертирующим и одним неинвертирующим каналами (IXDF602).

Драйвер IXD_602 предлагается в 8-выводных корпусах DFN, SOIC, power- SOIC и DIP.


Драйвер IXD_614 доступен:
 -как инвертирующий драйвер с выходом управления включением (IXDD614), 
 -инвертирующий драйвер без управления включением (IXDI614), 
 -неинвертирующий драйвер (IXDN614).
 
Драйвер IXD_614 предлагается в 8-выводных корпусах SOIC, DIP, а также в 5-выводных корпусах TO-220 и TO-263.

ФирмаMT-системявляется официальным дистрибьютором IXYS на территории России.

 

Источник

Окончание тестирования SIMCOM технологии MMS на платформе GSM/GPRS-модулей линейки SIM900

   Компанией SIMCOM сообщается об окончании тестирования технологии"MMS"на платформе GSM/GPRS-модулей линейки SIM900.Выпуск первых модулей соответствующей версии планируется в конце октября 2010-го года.

   Кроме того компанией сообщается о текущих испытаниях технологии"Embedded AT",которая будет поддерживаться модулями линейки SIM900 с конца текущего года. Данная технология позволит разработчикам обойтись без внешнего микроконтроллера и памяти, т.к. их функции возьмет на себя сам GSM/GPRS-модуль. Так модуль сможет взаимодействовать с внешними устройствами (GPS-приемник, интерфейс RS232/RS485,импульсные/логические входы/выходы и т.п.) без посредника в виде микроконтроллера. Кроме компактности такого решения, пользователь получит и сокращение расходов на составляющие конечного изделия. Данная технология должна найти применение в изделиях самых различных направлений, таких как: охрана мобильных и стационарных объектов, мониторинг автотранспортных средств и телематика.

Источник